德邦科技2025年凈利1.08億增長10.45% 總經(jīng)理陳田安薪酬153.95萬

2026/4/13 15:20:04 挖貝網(wǎng) 王輝

挖貝網(wǎng)4月13日，德邦科技[688035]近日發(fā)布2025年年度報告，報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)收入154,723.09萬元，同比增長32.61%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤10,760.77萬元，同比增長10.45%。

報告期末，公司總資產(chǎn)344,563.65萬元，較上年度末增長16.03%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)232,419.90萬元，較上年度末增長1.31%。

公司深耕主業(yè)，依托頭部客戶群優(yōu)勢和系統(tǒng)化的產(chǎn)品布局，通過技術研發(fā)創(chuàng)新、產(chǎn)品迭代、產(chǎn)能建設、投資并購等舉措，持續(xù)增強市場競爭力，從而實現(xiàn)了營業(yè)收入的穩(wěn)定增長。

高管薪酬方面，董事長解海華報告期內(nèi)從公司獲得的稅前薪酬總額96.55萬元，總經(jīng)理陳田安報告期內(nèi)從公司獲得的稅前薪酬總額153.95萬元，董事會秘書、財務總監(jiān)于杰報告期內(nèi)從公司獲得的稅前薪酬總額96.49萬元。

挖貝網(wǎng)資料顯示，德邦科技專注于高端電子封裝材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，可實現(xiàn)結(jié)構粘接、導電、導熱、絕緣、保護、電磁屏蔽等復合功能，是一種關鍵的封裝裝聯(lián)功能性材料，廣泛應用于晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同封裝工藝環(huán)節(jié)和應用場景。公司產(chǎn)品分類為集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別。

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