A股半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的2025年財(cái)報(bào)已經(jīng)全部出爐。行業(yè)整體發(fā)展態(tài)勢持續(xù)向好，收入同比增長27.54%，歸母凈利潤同比增長15.99%。同時(shí)，頭部效應(yīng)明顯，北方華創(chuàng)和中微公司兩家企業(yè)占據(jù)了行業(yè)一半的收入和利潤。

但值得注意的是，在行業(yè)蓬勃發(fā)展的同時(shí)，部分問題也開始顯現(xiàn)。行業(yè)頭部企業(yè)主要面臨的是研發(fā)投入資本化問題，收入排名前五的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，有4家研發(fā)投入資本化占比在20%以上，其中北方華創(chuàng)和中微公司研發(fā)投入資本化比例為34.50%和27.92%。而其他規(guī)模較小的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，由于研發(fā)費(fèi)用絕對值相對較小，反倒基本沒有對研發(fā)投入進(jìn)行資本化處理。

但中小半導(dǎo)體設(shè)備公司也有自己的問題，即人才儲(chǔ)備問題。行業(yè)頭部企業(yè)，如北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、拓荊科技、屹唐股份研發(fā)人員中，碩士+博士占比，普遍在50%以上。但中小半導(dǎo)體設(shè)備公司，研發(fā)人員中碩士、博士占比普遍不高，比如華亞智能，2025年末233名研發(fā)人員中，只有1位碩士

板塊收入增長28%，一半收入和利潤集中在北方華創(chuàng)和中微公司

2025年，A股25家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)共實(shí)現(xiàn)營收1036.03億元，上年同期為812.30億元，同比增長27.54%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤153.58億元，上年同期為132.41億元，同比增長15.99%。

從收入分布上來看，行業(yè)頭部效應(yīng)明顯。北方華創(chuàng)和中微公司是去年唯二收入超100億元的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，收入分別為393.53億元、123.85億元，合計(jì)為517.38億元，約占整個(gè)板塊收入的一半。

利潤分布同樣如此，去年北方華創(chuàng)和中微公司歸母凈利潤分別為55.22億元、21.11億元，合計(jì)為76.33億元，同樣約占整個(gè)板塊利潤的一半。

從增速上來看，2025年收入增長最快的企業(yè)是金海通，去年?duì)I收為6.98億元，同比增長71.68%；歸母凈利潤增長最快的企業(yè)是在北交所上市的中科儀，去年歸母凈利潤為8.44億元，同比增長337.77%

盈利質(zhì)量：北方華創(chuàng)和中微公司研發(fā)投入資本化金額分別為25億元和10億元

在行業(yè)規(guī)模和利潤持續(xù)增長的情況下，A股半導(dǎo)體設(shè)備板塊企業(yè)的盈利質(zhì)量如何呢？ 一個(gè)不能忽視的點(diǎn)是，收入排名前五的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的研發(fā)投入資本化問題。

2025年半導(dǎo)體設(shè)備板塊共有7家公司對研發(fā)投入進(jìn)行了資本化，占半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)總數(shù)28%，分別是北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、長川科技、華海清科、拓荊科技、至純科技。

其中，半導(dǎo)體設(shè)備板塊2025年收入前五的公司—北方華創(chuàng)、中微公司、長川科技、盛美上海、拓荊科技資本化研發(fā)支出占研發(fā)投入的比例均在10%以上，而除了拓荊科技，其余4家研發(fā)投入資本化比例在20%以上。

特別是北方華創(chuàng)和中微公司，研發(fā)投入中資本化金額分別為25.11億元和10.45億元，資本化比例為34.50%和27.92%。如果不對研發(fā)投入進(jìn)行資本化處理，那么北方華創(chuàng)2025年歸母凈利潤將從55.22億元下降至30億元左右；中微公司歸母凈利潤將從21.11億元下降至10億元左右。

頭部半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)研發(fā)人員中碩博占比普遍超50%，年薪普遍在40萬以上

作為一個(gè)技術(shù)密集型行業(yè)，高素質(zhì)的研發(fā)人員是半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)高質(zhì)量增長的核心驅(qū)動(dòng)引擎之一。目前，頭部半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)研發(fā)人員碩博化趨勢明顯，碩士+博士占研發(fā)人員的比例普遍超過50%；而且這些頭部半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)能夠?yàn)檠邪l(fā)人員提供較好的薪酬待遇，年薪普遍在40萬元以上。

舉例來看，2025年，半導(dǎo)體設(shè)備板塊收入排名前五的公司是北方華創(chuàng)、中微公司、長川科技、盛美上海、拓荊科技。這5家公司研發(fā)人員中，碩士+博士占比分別為67.66%、57.88%、29.87%、51.87%、67.49%，除了長川科技，碩士+博士占比均在50%以上。

而且，這些公司都能為研發(fā)人員提供良好的待遇，比如中微公司研發(fā)人員2025年人均薪酬為71.02萬元、盛美上海為41.29萬元、拓荊科技為44.08萬元。值得一提的是，屹唐股份研發(fā)人員2025年人均薪酬為97.15萬元，是所有半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中最高的一家。

但需要注意的是，研發(fā)人員碩士、博士占比高的現(xiàn)象僅在行業(yè)頭部企業(yè)中較為明顯。像華亞智能、耐科裝備、聯(lián)動(dòng)科技等半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，其研發(fā)人員中，碩士+博士占比低至個(gè)位數(shù)，比如華亞智能2025年末233名研發(fā)人員中，只有1位碩士，博士數(shù)量為0。

技術(shù)趨勢：中微公司3納米刻蝕機(jī)完成原型機(jī)設(shè)計(jì)，拓荊科技量產(chǎn)健合設(shè)備

在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，目前有兩大技術(shù)趨勢，一個(gè)是在以CPU、GPU為代表的邏輯芯片領(lǐng)域，制造工藝持續(xù)向2納米及以下節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，芯片線寬尺寸縮小至原子級(jí)，芯片制造精度要求達(dá)到前所未有的嚴(yán)苛程度。

此外，伴隨著芯片制程持續(xù)接近物理極限，僅依賴平面工藝微縮已無法實(shí)現(xiàn)芯片性能的持續(xù)提升迭代，技術(shù)路徑逐步轉(zhuǎn)向三維架構(gòu)設(shè)計(jì)及芯片堆疊方式。其中，在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，主流3D NAND產(chǎn)品堆疊層數(shù)已邁向200層以上，并向300層乃至更高層數(shù)演進(jìn)。

以下為國內(nèi)主流半導(dǎo)體設(shè)備廠商在這兩大方向上的進(jìn)展。

方向一：更先進(jìn)、更小制程的半導(dǎo)體設(shè)備

目前，僅有部分半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)公布了具體工藝方面的進(jìn)展，以下為其代表性設(shè)備。

中微公司用于5-3 納米邏輯芯片制造的ICP刻蝕機(jī)：成功研制適用于5納米邏輯芯片制造用的的ICP刻蝕工藝的刻蝕設(shè)備，并完成在先進(jìn)邏輯芯片生產(chǎn)廠家的評(píng)估，實(shí)現(xiàn)銷售。完成3納米刻蝕機(jī)Alpha原型機(jī)的設(shè)計(jì)、制造、測 試及初步的工藝開發(fā)和評(píng)估。

盛美上海兆聲波單片清洗設(shè)備：SAPS技術(shù)目前已應(yīng)用于邏輯28nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)及DRAM 10nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)，并可拓展至邏輯芯片28nm、DRAM 19nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)、32/64層3DNAND工藝、高深寬比的 功率器件及TSV深孔清洗應(yīng)用，在DRAM上有70多步 應(yīng)用。

方向二：適用于三維架構(gòu)的半導(dǎo)體設(shè)備

北方華創(chuàng)：3D NAND及DRAM先進(jìn)工藝設(shè)備、HBM與混合鍵合等先進(jìn)封裝設(shè)備等預(yù)計(jì)2-3年后會(huì)逐步形成訂單并實(shí)現(xiàn)銷售收入。

中微公司：CCP刻蝕機(jī)方面，公司用于關(guān)鍵刻蝕工藝的單反應(yīng)臺(tái)介質(zhì)刻蝕產(chǎn)品保持高速增長，60比1超高深寬比介質(zhì)刻蝕設(shè)備成為國內(nèi)標(biāo)配設(shè)備，量產(chǎn)指標(biāo)穩(wěn)步提升，下一代超高深寬比介質(zhì)刻蝕設(shè)備即將進(jìn)入市場；ICP刻蝕機(jī)方 面，適用于下一代邏輯和存儲(chǔ)客戶用ICP刻蝕設(shè)備和化學(xué)氣相刻蝕設(shè)備開發(fā)取得了良好進(jìn)展。加工的精度和重復(fù)性已達(dá)到單原子水平。

拓荊科技：目前拓荊科技已經(jīng)開發(fā)出多種健合設(shè)備，比如公司的Pleione300，主要應(yīng)用于高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）、芯片三維集成領(lǐng)域，可實(shí)現(xiàn)芯片的順序拾取并精準(zhǔn)鍵合到晶圓上。