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微容科技IPO:構(gòu)建全鏈條技術(shù)體系,加速高端MLCC迭代進(jìn)程
在片式多層陶瓷電容器(MLCC)這一被譽(yù)為“電子工業(yè)大米”的關(guān)鍵元器件領(lǐng)域,高端產(chǎn)品的技術(shù)壁壘長(zhǎng)期由日韓巨頭牢牢把控。在超微型化、高容量化、高可靠性等核心性能指標(biāo)上每前進(jìn)一步,都意味著企業(yè)必須在材料科學(xué)、精密制造、工藝控制等多學(xué)科交叉領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)系統(tǒng)性突破。面對(duì)傳統(tǒng)工藝難以兼顧小尺寸與高容值、高溫共燒導(dǎo)致電極與介質(zhì)層匹配困難等行業(yè)共性技術(shù)瓶頸,廣東微容電子科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“微容科技”)歷時(shí)多年的技術(shù)攻關(guān),成功構(gòu)建起覆蓋全鏈條的核心技術(shù)體系,有效打破了日韓廠商在該領(lǐng)域的長(zhǎng)期壟斷,更憑借硬核技術(shù)實(shí)力叩響創(chuàng)業(yè)板IPO的大門。

核心技術(shù)突破,實(shí)現(xiàn)從材料配方到精密工藝的全方位領(lǐng)先
微容科技的技術(shù)領(lǐng)先性根植于其對(duì)MLCC制造全流程的深度掌控。
公司已構(gòu)建起覆蓋功能陶瓷材料配方、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、納米粉末分散、超薄陶瓷薄膜成型、精密圖形印刷、高精密堆疊與壓合、薄介陶瓷及金屬電極快速共燒等關(guān)鍵領(lǐng)域的全鏈條技術(shù)能力體系,其中多項(xiàng)核心工藝達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平。
依托這套全鏈條技術(shù)能力,微容科技在高端MLCC上實(shí)現(xiàn)了多點(diǎn)突破,首先便是順應(yīng)AI浪潮的高容量技術(shù)攻關(guān)。
在全球AI浪潮的驅(qū)動(dòng)下,AI服務(wù)器所需的算力大幅提升,通過超多層堆疊實(shí)現(xiàn)MLCC產(chǎn)品的高容量,既是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的必然要求,也是企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要體現(xiàn)。弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示,國(guó)內(nèi)主要MLCC廠商的最高堆疊層數(shù)整體處于約1000層水平,而微容科技憑借多年研發(fā)投入,成功掌握國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高精密堆疊與壓合技術(shù),成功實(shí)現(xiàn)超1,200層的堆疊工藝。

依托這一突破,微容科技工業(yè)類MLCC在0805尺寸下可實(shí)現(xiàn)100μF、1206尺寸下可實(shí)現(xiàn)220μF的超高容量,率先填補(bǔ)了中國(guó)大陸廠商在AI服務(wù)器用高容量MLCC領(lǐng)域的供應(yīng)空白。
除了高容量方向,超微型化同樣是微容科技的核心優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域,也是支撐消費(fèi)電子小型化升級(jí)的關(guān)鍵。
在這一方向,微容科技攻克了90nm精細(xì)粉末分散、0.6um超薄陶瓷薄膜成型、008004尺寸精密圖形印刷等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸,成為國(guó)內(nèi)少數(shù)具備008004、01005、0201等尺寸超微型MLCC規(guī)模化量產(chǎn)與大批量供貨能力的廠商。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù),按2024年產(chǎn)品銷售量計(jì),公司超微型MLCC中國(guó)市場(chǎng)排名第1,全球市場(chǎng)排名第2(僅次于日本村田)。這一定量排名直觀體現(xiàn)了公司在微型化領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先性。
這些亮眼的技術(shù)成果背后,是公司長(zhǎng)期的研發(fā)沉淀與創(chuàng)新投入。
截至2026年3月末,微容科技累計(jì)投入研發(fā)費(fèi)用超4億元,擁有專利101項(xiàng),其中發(fā)明專利34項(xiàng),同時(shí)還承擔(dān)了工業(yè)和信息化部“MLCC一條龍應(yīng)用示范”等多項(xiàng)國(guó)家級(jí)科研專項(xiàng),參與制定多項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)及團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn),技術(shù)實(shí)力獲得業(yè)內(nèi)的高度認(rèn)可。

技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng),加速M(fèi)LCC國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程
技術(shù)創(chuàng)新不僅帶來(lái)了產(chǎn)品性能的突破,更通過全流程的工藝優(yōu)化與規(guī)模效應(yīng),推動(dòng)了MLCC國(guó)產(chǎn)替代的落地進(jìn)程。
微容科技通過持續(xù)工藝改進(jìn)和制造效益提升,推動(dòng)生產(chǎn)成本持續(xù)降低。報(bào)告期內(nèi)(2023-2025年),隨著產(chǎn)能利用率從59.68%提升至97.76%,規(guī)?;?yīng)充分釋放,公司綜合毛利率從19.52%提升至27.58%。面對(duì)當(dāng)前產(chǎn)能趨于飽和的緊迫形勢(shì),公司擴(kuò)產(chǎn)步伐也在加速推進(jìn),二期智慧工廠將在2026年下半年迎來(lái)產(chǎn)能釋放,屆時(shí)公司月產(chǎn)將接近800億片。這意味著,依托自主技術(shù)體系,微容科技能夠在保證產(chǎn)品性能的同時(shí)實(shí)現(xiàn)更具競(jìng)爭(zhēng)力的成本結(jié)構(gòu),為下游客戶提供更高性價(jià)比的國(guó)產(chǎn)替代方案。
而這份兼具高性能與高性價(jià)比的產(chǎn)品能力,也讓微容科技獲得了下游各領(lǐng)域標(biāo)桿客戶的廣泛認(rèn)可。
公司產(chǎn)品已經(jīng)全面覆蓋消費(fèi)電子、以AI服務(wù)器為主體的工業(yè)裝備、汽車電子三大領(lǐng)域,不僅積累了包括A公司、小米、OPPO、vivo、比亞迪、華碩電腦、聯(lián)想、大疆、華勤技術(shù)、鴻海精密、歌爾股份、TCL、聯(lián)合無(wú)線等知名客戶,還先后獲得A公司技術(shù)突破獎(jiǎng)(2次)、OPPO卓越質(zhì)量獎(jiǎng)、比亞迪特殊貢獻(xiàn)獎(jiǎng)、小米優(yōu)秀合作伙伴等客戶榮譽(yù),這些來(lái)自標(biāo)桿客戶的認(rèn)可,正是微容科技技術(shù)創(chuàng)新的生動(dòng)注腳。
資本加速技術(shù)迭代,構(gòu)筑技術(shù)護(hù)城河
本次IPO將為微容科技的技術(shù)進(jìn)階提供關(guān)鍵助力。擬募集資金中的1.05億元將用于微容科技研發(fā)中心升級(jí)項(xiàng)目,聚焦超微型化、高容擴(kuò)展、高壓擴(kuò)展等性能突破,并對(duì)諧振電容、軟端子等新產(chǎn)品進(jìn)行研發(fā)。這意味著項(xiàng)目的實(shí)施將顯著增強(qiáng)公司的研發(fā)能力和技術(shù)儲(chǔ)備,加速材料迭代和前沿技術(shù)的攻關(guān)進(jìn)程。
核心技術(shù)是微容科技最堅(jiān)固的護(hù)城河,從打破海外壟斷的超1200層堆疊工藝,到全球第二的超微型MLCC市場(chǎng)份額,再到不斷增長(zhǎng)的客戶訂單與獎(jiǎng)項(xiàng),公司已經(jīng)用技術(shù)實(shí)力驗(yàn)證了其在國(guó)內(nèi)MLCC行業(yè)的領(lǐng)先。如今站在全新的階段,微容科技在資本的助力下,將進(jìn)一步以技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)鞏固市場(chǎng)領(lǐng)先地位,持續(xù)引領(lǐng)電子元器件國(guó)產(chǎn)替代的進(jìn)程。
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