5月14日，江蘇展芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（以下簡稱：江蘇展芯）將迎來創(chuàng)業(yè)板IPO上會(huì)審議。

江蘇展芯是一家專注于高可靠模擬芯片及微模塊產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)、測試及銷售的國家級(jí)“專精特新”小巨人企業(yè)，主要服務(wù)于軍工電子產(chǎn)業(yè)鏈，配套供應(yīng)高可靠集成電路及微模塊產(chǎn)品。

集成電路行業(yè)作為國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，受到國家相關(guān)政策的大力支持，國家頒布了《中國制造 2025》《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》等一系列政策文件，均明確了大力發(fā)展集成電路前沿領(lǐng)域的發(fā)展方向。

江蘇展芯的主營業(yè)務(wù)及其發(fā)展戰(zhàn)略契合國家產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向，產(chǎn)品也屬于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展、實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)鏈自主可控所鼓勵(lì)的細(xì)分行業(yè)領(lǐng)域。同時(shí)，公司主要服務(wù)于軍工電子行業(yè)，軍工電子行業(yè)則是實(shí)現(xiàn)國防和軍隊(duì)現(xiàn)代化、國防裝備自主可控的重要支撐。

江蘇展芯成立后深耕高可靠集成電路和微模塊產(chǎn)品，始終堅(jiān)守在集成電路的研發(fā)前沿，公司的使命是推動(dòng)武器裝備現(xiàn)代化，為航天、航空、兵器、船舶和電子等關(guān)鍵領(lǐng)域提供卓越、可靠的解決方案。面向未來，公司持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)平臺(tái)建設(shè)，積極拓展產(chǎn)品線與應(yīng)用場景，重點(diǎn)布局隔離接口與驅(qū)動(dòng)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)與功率集成、電子系統(tǒng)健康管理、高功率密度微模塊四大戰(zhàn)略方向。

公司堅(jiān)持基于自定義產(chǎn)品的正向設(shè)計(jì)理念進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)，在芯片設(shè)計(jì)、封裝設(shè)計(jì)、測試篩選等環(huán)節(jié)以滿足高可靠性應(yīng)用為基本出發(fā)點(diǎn)，已形成數(shù)百款產(chǎn)品，并形成了一系列技術(shù)成果。截至2025年末，公司已擁有授權(quán)發(fā)明專利 51 項(xiàng)、實(shí)用新型專利 5 項(xiàng)、集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán) 56 項(xiàng)，被認(rèn)定為南京市高端電源管理芯片工程技術(shù)研究中心。通過技術(shù)積累和持續(xù)創(chuàng)新，公司已形成“帶隙基準(zhǔn)電源抑制比設(shè)計(jì)技術(shù)”“無源器件堆疊的多芯片埋入三維封裝可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)”等芯片設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)相關(guān)的 15 項(xiàng)核心技術(shù)，并基于此設(shè)計(jì)研發(fā)出一系列高可靠模擬芯片產(chǎn)品，體現(xiàn)出公司具備較強(qiáng)的研發(fā)優(yōu)勢。

依托豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)積累和深厚的技術(shù)研發(fā)實(shí)力為基礎(chǔ)，江蘇展芯以前瞻性的產(chǎn)品開發(fā)理念不斷豐富產(chǎn)品矩陣，準(zhǔn)確定義產(chǎn)品，經(jīng)過近年來的不斷發(fā)展，得到了眾多客戶的認(rèn)可，形成了較為全面的客戶資源積累。目前江蘇展芯主要產(chǎn)品覆蓋高可靠集成電路和微模塊產(chǎn)品，已向中國電科集團(tuán)、中國電子集團(tuán)、中航工業(yè)集團(tuán)、航天科工集團(tuán)、航天科技集團(tuán)、兵器工業(yè)集團(tuán)等各大軍工集團(tuán)下屬公司及科研院所出貨，向超 1,600 家客戶供貨，實(shí)現(xiàn)了較為全面的客戶覆蓋，為業(yè)績成長提供了強(qiáng)有力的客戶資源支持。此外，公司持續(xù)研發(fā)拓展產(chǎn)品矩陣，在分立器件、信號(hào)鏈模擬芯片、數(shù)模混合芯片等產(chǎn)品研發(fā)方面持續(xù)投入，公司分立器件產(chǎn)品和信號(hào)鏈產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小規(guī)模出貨，為公司未來業(yè)績可持續(xù)增長注入新動(dòng)能。

2023 年至 2025 年，公司營業(yè)收入分別 46,574.61 萬元、41,258.83 萬元和 63,917.99 萬元，年化收入增長率為 17.15%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司股東扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤分別為 16,758.60 萬元、8,742.98 萬元和 21,801.52 萬元，處于不斷創(chuàng)新發(fā)展和快速成長階段。

此次江蘇展芯擬創(chuàng)業(yè)板IPO募集資金投資“高可靠性電源管理芯片及信號(hào)鏈芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”“總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目”“測試中心建設(shè)項(xiàng)目”等項(xiàng)目。本次募集資金投資項(xiàng)目均圍繞公司主營業(yè)務(wù)，投入新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展創(chuàng)新領(lǐng)域；公司將通過測試能力擴(kuò)張、研發(fā)體系升級(jí)、新品產(chǎn)業(yè)化加速和流動(dòng)資金支持四個(gè)方面助力未來經(jīng)營戰(zhàn)略的實(shí)現(xiàn)。