6月15日，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司將迎來(lái)創(chuàng)業(yè)板IPO上會(huì)審議。

這家號(hào)稱"大灣區(qū)第一芯"的企業(yè)，頭頂廣東首家12英寸晶圓廠的光環(huán)，承載著粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體自主化的戰(zhàn)略使命。

招股書(shū)顯示，粵芯半導(dǎo)體是一家致力于為境內(nèi)外芯片設(shè)計(jì)企業(yè)提供 12 英寸晶圓代工服務(wù)和特色工藝解決方案的集成電路制造企業(yè)。公司以特色工藝晶圓代工為核心商業(yè)模式，服務(wù)芯片設(shè)計(jì)公司和終端客戶，主要客戶涵蓋境內(nèi)外多家一流半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)公司。公司具備集成電路、功率器件等產(chǎn)品的工藝研發(fā)與制造能力，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車(chē)電子和人工智能等。

半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展程度是國(guó)家科技實(shí)力的重要體現(xiàn)，晶圓代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)，更是全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。近年來(lái)，國(guó)家各部門(mén)相繼推出了《關(guān)于新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》等一系列政策，鼓勵(lì)和支持晶圓代工行業(yè)發(fā)展。國(guó)家“十五五”規(guī)劃綱要及六大新興（支柱）產(chǎn)業(yè)布局，均將集成電路置于前所未有的戰(zhàn)略高度，明確提出“做精做細(xì)成熟制程，提高先進(jìn)制程制造能力”，進(jìn)一步表明成熟制程并非淘汰或落后產(chǎn)能，而是國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略的重要組成部分，與先進(jìn)制程協(xié)同發(fā)展，共同支撐我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)安全、自主、可持續(xù)發(fā)展。

粵芯半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略與國(guó)家產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向高度契合，在鞏固高端模擬工藝優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，持續(xù)加碼高端數(shù)?；旌瞎に嚥季?，全力推進(jìn)硅光與光電融合工藝的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。公司是廣東省自主培養(yǎng)且首家進(jìn)入量產(chǎn)的 12 英寸晶圓制造企業(yè)，專注于模擬芯片制造，規(guī)劃產(chǎn)能 12 萬(wàn)片/月，為國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局提供重要的產(chǎn)能支撐。根據(jù) SEMI 預(yù)測(cè)，2025 年粵芯半導(dǎo)體 12 英寸晶圓產(chǎn)能規(guī)模位于中國(guó)大陸晶圓廠前列。公司目前已形成多元化的特色工藝技術(shù)平臺(tái)，并在細(xì)分產(chǎn)品領(lǐng)域建立核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品出貨量位居行業(yè)前列。公司已成為全球出貨量領(lǐng)先的電容指紋識(shí)別芯片晶圓代工廠之一和國(guó)內(nèi)少數(shù)具備硅基 CMOS 超聲波指紋識(shí)別芯片大規(guī)模量產(chǎn)能力的晶圓代工廠之一。公司手機(jī)電源管理芯片已向全球前三大獨(dú)立手機(jī)芯片公司的其中兩家供貨。公司前瞻性布局前沿科技領(lǐng)域，是國(guó)內(nèi)少數(shù)擁有 12英寸硅光芯片工藝技術(shù)平臺(tái)的晶圓代工廠之一。

作為國(guó)內(nèi)極少數(shù)能夠同時(shí)提供“集成電路、功率器件、光電融合”三位一體代工服務(wù)的集成電路制造企業(yè)。粵芯半導(dǎo)體具備集成電路、功率器件等多元化產(chǎn)品平臺(tái)的工藝研發(fā)與制造能力，涵蓋 MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho 等工藝技術(shù)平臺(tái)。公司成立以來(lái)，緊密貼合模擬芯片行業(yè)品類多樣化的產(chǎn)品特點(diǎn)，持續(xù)豐富自身產(chǎn)品組合，目前已具備較完整的成熟節(jié)點(diǎn)工藝制程，可為客戶提供 180-55nm 等多個(gè)制程節(jié)點(diǎn)的特色晶圓代工服務(wù)，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車(chē)電子和人工智能等。

值得一體是，粵芯半導(dǎo)體在硅光工藝平臺(tái)技術(shù)領(lǐng)先，公司于 2024 年底成功推出 12 英寸 90nm SiPho 工藝技術(shù)平臺(tái)。截至目前，公司的硅光工藝技術(shù)平臺(tái)累計(jì)投片量已超過(guò)3,000 片，已具備規(guī)?；慨a(chǎn)能力。公司的硅光產(chǎn)品涵蓋 400G、800G 及 1.6T 高速可插拔硅光光模塊應(yīng)用，與國(guó)際領(lǐng)先水平相當(dāng)。同時(shí)，公司與業(yè)界先進(jìn)水平保持同步，開(kāi)展近封裝光學(xué)（NPO）的工藝制造技術(shù)研發(fā)，目前正在導(dǎo)入 3.2T NPO產(chǎn)品。

未來(lái)，公司將進(jìn)一步開(kāi)展 65nm 硅光及光電融合工藝的研發(fā)和量產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)從可插拔光模塊向近封裝光學(xué)（NPO）、光電共封裝（CPO）的演進(jìn)，以滿足市場(chǎng)對(duì)硅光及光電融合芯片在制造技術(shù)及代工產(chǎn)能上的急迫需求。

日前，中國(guó)證監(jiān)會(huì)正式發(fā)布《關(guān)于深化創(chuàng)業(yè)板改革 更好服務(wù)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的意見(jiàn)》（以下簡(jiǎn)稱《意見(jiàn)》），明確創(chuàng)業(yè)板將進(jìn)一步聚焦成長(zhǎng)型創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)企業(yè)，加力支持新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新技術(shù)發(fā)展與傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，為硬科技企業(yè)開(kāi)辟融資快車(chē)道。在創(chuàng)業(yè)板持續(xù)為新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展打通資本市場(chǎng)“快車(chē)道”的政策導(dǎo)向下，粵芯半導(dǎo)體上市具備鮮明的標(biāo)桿價(jià)值。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家重點(diǎn)扶持的戰(zhàn)略賽道，各類配套政策持續(xù)賦能產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。

粵芯半導(dǎo)體落地廣州黃埔，精準(zhǔn)錨定區(qū)域產(chǎn)業(yè)短板與國(guó)家戰(zhàn)略需求，正式開(kāi)啟華南本土高端晶圓制造的破局之路。2019年一期產(chǎn)線順利量產(chǎn)，一舉終結(jié)了廣東省無(wú)本土12英寸量產(chǎn)晶圓廠的歷史，憑借突破性的產(chǎn)業(yè)價(jià)值與戰(zhàn)略地位，被業(yè)界譽(yù)為廣州“第一芯”。歷經(jīng)多年深耕沉淀，粵芯半導(dǎo)體徹底填補(bǔ)了華南12英寸成熟制程晶圓代工的產(chǎn)能與資本化雙重空白，打破國(guó)內(nèi)晶圓制造產(chǎn)業(yè)“北強(qiáng)南弱”的固化格局，推動(dòng)粵港澳大灣區(qū)躋身全國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第三極，為區(qū)域電子信息產(chǎn)業(yè)高端化、集群化、自主化發(fā)展筑牢核心產(chǎn)業(yè)底座。從行業(yè)戰(zhàn)略全局視角來(lái)看，此次粵芯半導(dǎo)體沖刺創(chuàng)業(yè)板上市，具備里程碑式的三重核心意義，深度契合我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展與新質(zhì)生產(chǎn)力培育的核心訴求。

其一，夯實(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控底座，筑牢國(guó)家產(chǎn)業(yè)安全屏障。成熟特色制程作為芯片國(guó)產(chǎn)化替代的核心基本盤(pán)，是保障終端產(chǎn)業(yè)穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)、實(shí)現(xiàn)全鏈條自主可控的關(guān)鍵根基。長(zhǎng)期以來(lái)，國(guó)內(nèi)模擬芯片、功率器件、硅光芯片等剛需領(lǐng)域自給率偏低，大量高端特色制程芯片代工產(chǎn)能高度依賴海外，成為制約產(chǎn)業(yè)安全的薄弱環(huán)節(jié)。粵芯半導(dǎo)體深耕特色晶圓代工賽道，聚焦180nm-55nm成熟特色制程，深耕模擬、功率、光電融合三大核心領(lǐng)域，精準(zhǔn)補(bǔ)齊國(guó)內(nèi)細(xì)分賽道產(chǎn)能缺口與技術(shù)短板。作為大灣區(qū)唯一規(guī)模化量產(chǎn)的12英寸特色晶圓代工廠，公司持續(xù)擴(kuò)容產(chǎn)能、迭代工藝技術(shù)，依托三期產(chǎn)線建設(shè)穩(wěn)步釋放新增產(chǎn)能，有效承接全球成熟制程訂單回流紅利，緩解國(guó)內(nèi)特色芯片代工產(chǎn)能緊缺困境。同時(shí)，公司深度聯(lián)動(dòng)區(qū)域內(nèi)芯片設(shè)計(jì)、終端制造、封測(cè)配套企業(yè)，打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同壁壘，構(gòu)建自主可控的區(qū)域產(chǎn)業(yè)生態(tài)，大幅提升國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈韌性與抗風(fēng)險(xiǎn)能力，為國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略落地提供堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)能與產(chǎn)業(yè)支撐。

其二，樹(shù)立資本市場(chǎng)賦能硬科技的標(biāo)桿范式，深度契合創(chuàng)業(yè)板改革核心導(dǎo)向。

本次粵芯半導(dǎo)體IPO是創(chuàng)業(yè)板制度創(chuàng)新落地見(jiàn)效的標(biāo)志性實(shí)踐，作為創(chuàng)業(yè)板第三套上市標(biāo)準(zhǔn)落地后全國(guó)首家申報(bào)并順利上會(huì)的硬核科創(chuàng)企業(yè)，同時(shí)也是創(chuàng)業(yè)板首家沖刺上市的12英寸晶圓制造企業(yè)，其高效規(guī)范的審核進(jìn)程，充分印證了創(chuàng)業(yè)板差異化、包容化上市機(jī)制的科學(xué)性與精準(zhǔn)性。晶圓制造屬于典型的重資產(chǎn)、高投入、長(zhǎng)周期硬核賽道，前期產(chǎn)線建設(shè)、設(shè)備采購(gòu)、研發(fā)迭代需持續(xù)巨額投入，階段性未盈利是行業(yè)常態(tài)，傳統(tǒng)上市規(guī)則難以適配其發(fā)展特性。創(chuàng)業(yè)板通過(guò)制度改革優(yōu)化科創(chuàng)企業(yè)上市評(píng)價(jià)體系，摒棄單一盈利導(dǎo)向，聚焦企業(yè)核心技術(shù)、產(chǎn)業(yè)價(jià)值、創(chuàng)新能力與戰(zhàn)略意義，精準(zhǔn)匹配重資產(chǎn)硬科技企業(yè)的資本化需求。粵芯半導(dǎo)體成功闖關(guān)IPO，驗(yàn)證了創(chuàng)業(yè)板改革賦能實(shí)體科創(chuàng)、培育新質(zhì)生產(chǎn)力的核心成效，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體、高端制造、新材料等同類型重資產(chǎn)硬核科技企業(yè)，打造了可復(fù)制、可推廣的資本化范本，持續(xù)引導(dǎo)社會(huì)資本向硬核科技領(lǐng)域集聚，推動(dòng)科技、資本、產(chǎn)業(yè)高水平良性循環(huán)。

其三，激活硬科技企業(yè)創(chuàng)新動(dòng)能，加速技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)整體升級(jí)。科技創(chuàng)新是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力，持續(xù)的資本賦能是企業(yè)技術(shù)突破、工藝迭代、前沿布局的核心保障。粵芯半導(dǎo)體本次IPO募資全部聚焦主營(yíng)業(yè)務(wù)，擬募集資金主要投向12 英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目（三期項(xiàng)目）、特色工藝技術(shù)平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目等，均系圍繞主營(yíng)業(yè)務(wù)展開(kāi)，符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策和公司發(fā)展戰(zhàn)略。本次募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施，將進(jìn)一步提升公司多個(gè)工藝技術(shù)平臺(tái)的技術(shù)水平和產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，提升公司產(chǎn)能規(guī)模，助力公司加速?gòu)南M(fèi)級(jí)晶圓代工向工業(yè)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)晶圓代工迭代，并拓展人工智能的下游應(yīng)用，構(gòu)建“消費(fèi)-工業(yè)-汽車(chē)-人工智能”多場(chǎng)景解決方案，豐富公司前沿技術(shù)儲(chǔ)備，構(gòu)筑競(jìng)爭(zhēng)壁壘，有效支持公司未來(lái)的產(chǎn)品創(chuàng)新和行業(yè)拓展，并進(jìn)一步鞏固差異化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，提高在晶圓代行業(yè)的市場(chǎng)地位、行業(yè)影響力與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。以企業(yè)技術(shù)迭代帶動(dòng)區(qū)域產(chǎn)業(yè)整體創(chuàng)新，持續(xù)激活國(guó)內(nèi)特色晶圓代工賽道的創(chuàng)新活力，加速我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“產(chǎn)能跟隨”向“技術(shù)引領(lǐng)”跨越，全面賦能高端制造產(chǎn)業(yè)升級(jí)與新質(zhì)生產(chǎn)力落地見(jiàn)效。